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由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化,在设计通盘布局的考虑下,尽量避免将晶振靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇,还应该远离大功率射频器件如射频功放。 在振动或存在加速度变化的环境下,还应该考虑晶振的受力,确保应力分布均匀,并采取有效缓冲等减振措施。


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